2026 kerwin 宏观对冲及 AI 精选组合

AI数据中心新战场：连接性
研究简报

AI Infrastructure · Connectivity Bottleneck

2026年5月12日

Core Thesis

GPU 不再是唯一瓶颈，数据搬不动比算不动更致命。

AI 集群的竞争，正在从“单颗 GPU 算力”转向“百万级 GPU 能否被高效连接成一台超级计算机”。

Investment View

2026 至 2027 年，最直接受益的是 800G / 1.6T 可插拔光模块、EML 激光器、PCB、ABF、T-glass 和高速铜连接。

2028 年以后，CPO、硅光、光 I/O 和系统级网络架构将逐步成为主线。

Why Connectivity Matters

一、为什么连接性会成为 AI 性能瓶颈？

传统云计算更像很多服务器各自处理任务。AI 训练和大模型推理更像几十万、上百万颗加速器共同完成同一个任务。

因此，AI 数据中心的瓶颈不只是单颗 GPU 算得快不快，而是 GPU 之间、交换机之间、机柜之间、数据中心之间的数据能否快速、低延迟、低功耗地流动。

Scale-up机柜内部 GPU 与 GPU、GPU 与 CPU、GPU 与内存连接

Scale-out机柜之间、Pod 之间、集群之间的高速网络

Optics800G、1.6T 光模块与 EML 激光器

Power功耗、散热、信号完整性共同决定部署效率

Architecture Shift

二、从 GPU 到连接：AI 资本开支的完整链条

过去市场主要看 GPU、HBM、CoWoS。现在 AI Capex 的分析必须继续向下拆解到网络和连接层。

GPU计算核心，决定单点算力上限。

HBM高带宽内存，决定数据供给速度。

CoWoS先进封装，连接 GPU 与 HBM。

Network交换机、InfiniBand、AI Ethernet、Spectrum-X。

Optics & Copper光模块、EML、铜缆、PCB、ABF、T-glass。

Pluggable vs CPO

三、2026 至 2028：pluggable 仍是主战场，CPO 是下一阶段

Pluggable 光模块

优势是成熟、可维护、替换方便、部署速度快。800G 已经放量，1.6T 进入认证和早期放量阶段。

投资节奏：2026 至 2027 年收入兑现最直接。

CPO 共封装光学

优势是降低功耗、改善信号完整性、提高带宽密度。它更接近未来百万级 GPU 集群的系统方案。

投资节奏：2028 年以后更可能成为主线。

Supply Chain

四、连接性产业链五层拆解

层级	关键环节	代表公司	投资含义
第一层	系统平台与交换架构	NVIDIA、Broadcom、Marvell、Cisco、Arista	控制 AI 集群网络架构，决定 GPU 集群效率。
第二层	光模块与光器件	Lumentum、Coherent、中际旭创、新易盛、天孚通信、Fabrinet	最直接受益于 800G / 1.6T 升级。
第三层	PCB、ABF、T-glass、高端基材	Ibiden、Unimicron、Nittobo、Nan Ya PCB、Shinko、AT&S	产能慢、认证长、替代难，是真正底层瓶颈。
第四层	铜连接与短距互联	Credo、Amphenol、Molex、TE Connectivity、Luxshare、BizLink	机柜内部和短距离连接仍然具备成本和延迟优势。
第五层	CPO、硅光、光 I/O	NVIDIA、Broadcom、Marvell、Coherent、Lumentum、Ayar Labs、Lightmatter	2028 年后更可能成为 AI 网络架构升级主线。

Bottleneck Assets

五、真正的瓶颈资产在哪里？

EML 激光器

AI 光模块升级到 800G 和 1.6T 后，高速 EML 激光器成为关键光源。NVIDIA 投资 Lumentum 和 Coherent，本质上是在锁定未来光通信产能。

T-glass 与高端基材

高速 PCB 和先进封装基板需要低损耗、高稳定性材料。Nittobo 这类公司不显眼，但可能控制真正稀缺的底层材料。

ABF 与封装基板

AI 加速器、交换芯片和高端服务器都依赖高端 ABF。Ibiden、Unimicron 等公司处在扩产慢、认证周期长的环节。

高速铜连接

短距离互联仍然依赖 DAC、AEC、背板连接器和高速线缆。铜与光是按距离和功耗分工共存。

Timeline

六、投资节奏：三年窗口的分层判断

2026

pluggable 最舒服。

800G 放量，1.6T 认证启动，光模块、EML、PCB、铜连接最直接受益。

2027

供应链开始分化。

1.6T 进入更大规模部署，拥有光源、硅光、客户认证能力的公司胜出。

2028+

CPO 进入主战场。

功耗、带宽密度和信号完整性压力推动 CPO、硅光和光 I/O 进一步规模化。

Portfolio Mapping

七、投顾视角：这条线怎么映射到组合？

系统级控制者：NVIDIA、Broadcom、Marvell。看的是 AI 集群架构、交换芯片、AI Ethernet、InfiniBand 和定制 ASIC。
关键光源与光器件：Lumentum、Coherent。看的是 EML、硅光、光器件和被大客户锁产能的能力。
高端光模块制造商：中际旭创、新易盛、Fabrinet、天孚通信。看的是 800G / 1.6T 出货、毛利率和客户认证。
材料和基板瓶颈：Nittobo、Ibiden、Unimicron、Nan Ya PCB、Shinko。看的是扩产难度、认证周期和议价权。
短距铜连接：Credo、Amphenol、TE Connectivity、Luxshare、BizLink。看的是机柜内部和短距离高速互联需求。

Performance Snapshot

八、组合相关表现：光通信与铜矿

连接性主线在组合里的直接映射，主要落在光通信链条；铜矿则是 AI 数据中心、电力与基础设施扩张的上游资源映射，属于更偏宏观和 Capex 外溢的确认项。

光通信板块月度表现表：COHR、LITE、MRVL — 光通信：COHR、LITE、MRVL 月度表现与 YTD，反映 AI 连接性链条的市场定价。

铜矿板块月度表现表：FCX、COPX — 铜矿：FCX、COPX 月度表现与 YTD，作为数据中心电力与基础设施扩张的上游确认项。

注：图片为 Kerwin 提供的组合观察图表；插入位置为结论前，避免打断正文产业链推演。

Kerwin Conclusion

九、核心结论

第一，连接性是 AI 下半场的重要主线。 AI 竞争不再只是“谁有最多 GPU”，而是“谁能把最多 GPU 高效组织成一台超级计算机”。

第二，2026 到 2027 年，pluggable 光模块仍是收入兑现最直接的环节。 CPO 很重要，但大规模商业化需要时间。

第三，真正的瓶颈资产不一定是最显眼的公司。 EML、ABF、T-glass、PCB 和高速铜连接，可能是这轮 AI Capex 中更深层的定价权来源。

第四，NVIDIA 投 Lumentum 和 Coherent 的意义非常大。 这不是普通财务投资，而是锁定 AI 网络产能，是控制 AI Factory 的战略动作。

最后一句话

GPU 是 AI 的计算心脏，HBM 是记忆系统，CoWoS 是封装骨架，而连接性是 AI 数据中心的血管。

AI数据中心新战场：连接性研究简报