CoWoS 与 AI ASIC 研究简报

核心判断

2026 年 AI 半导体最容易被低估的结构变化，不是 NVIDIA 需求转弱，而是台积电 CoWoS 产能开始从 GPU 独占叙事，转向 GPU 与云厂商自研 ASIC 共同竞争的分配格局。

联发科 Zebrafish TPU 8i 若如期在 2026 年下半年量产，将成为 Google TPU 供应链中最关键的新变量之一，也会把 MediaTek 从传统手机 SoC 估值框架推向 AI ASIC 设计链估值框架。

投资含义

NVIDIA 仍是 AI GPU 核心，TSMC 是先进封装资源中枢。真正的边际变化，是 Broadcom、MediaTek、Alchip、Marvell、AMD 这些 ASIC 与系统芯片链条开始获得更明确的 CoWoS 配额。

2026 CoWoS 总需求

1,479k研报测算口径，同比约 +114%

NVIDIA 分配量

875k约占 59%，仍是最大客户

MediaTek TPU 配额

40k首次进入明确配额跟踪

Top 4 CSP 2026 capex

~$700BAI 基建预算继续再加速

一、CoWoS 2026 分配表：ASIC 阵营可见度上升

这张表的关键不是 NVIDIA 失去主导权，而是先进封装的边际资源开始流向云厂商自研芯片。CoWoS 从单纯的供应链瓶颈，变成判断 AI 芯片收入能否兑现的资源凭证。

客户 / 平台	2026 CoWoS 需求	投资含义
NVIDIA	875k wafers	仍占最大份额，GPU 训练与通用推理地位未变。
Broadcom	290k wafers	Google TPU、Meta MTIA 等 ASIC 设计链继续放大。
AMD	130k wafers	GPU 与 Venice 服务器 CPU 共同拉动先进封装。
AWS + Alchip	26k wafers	Trainium3 进入 3nm 后，对先进封装和测试生态牵引增强。
MediaTek	40k wafers	Zebrafish TPU 首次获得明确配额，是本轮新变量。
Annapurna	62k wafers	AWS 自研芯片链条继续强化。
Marvell	17k wafers	ASIC 与互联芯片生态的补充角色。

注：以上为用户提供的 Morgan Stanley 2026-05-07 Asia-Pacific Technology 研报测算口径，适合作为投研跟踪框架，不等同于公司公开确认订单。

CoWoS 分配可视化

NVIDIA

59%

Broadcom

20%

AMD

9%

Annapurna

4%

MediaTek

3%

AWS+Alchip

2%

Marvell

1%

MediaTek 当前份额不大，但它第一次进入 Google TPU 先进封装资源池，边际信号强于绝对份额。

二、联发科 Zebrafish TPU 8i：从手机 SoC 公司到 Google TPU 供应链变量

量产窗口

预计 2026 年下半年量产。核心跟踪点是良率、功耗、Google 验证节奏与 CoWoS 配额释放。

2026 年收入弹性

研报测算：出货 40 万颗，对应约 16 亿美元收入。

2027 年收入弹性

研报测算：出货 250 万颗，对应约 100 亿美元收入。

这件事对联发科的意义，不只是新增一条产品线收入，而是估值框架变化。若 Google TPU 供应链敞口被确认，联发科会从传统手机 SoC、WiFi、车用与边缘 AI 框架，重新纳入 AI ASIC 设计链框架。

三、Top 4 CSP capex：AI ASIC 需求端已经进入预算锁定

云厂商	2026 capex 口径	自研 ASIC	设计伙伴	观察重点
Google	$180B 至 $190B	TPU v8t / v8i	Broadcom + MediaTek	capex 上修幅度最大，TPU 供应链值得重估。
Meta	$125B 至 $145B	MTIA	Broadcom	预算弹性最高，广告与推荐系统推理需求强。
Microsoft	约 $190B	Maia 200	内部与外部伙伴并行	Azure 容量约束仍在，硬件供应优先级关键。
Amazon	约 $200B	Trainium3	Alchip / Annapurna	AWS 自研 ASIC 与 Anthropic 需求绑定，3nm 迁移是核心变量。

以上 capex 数字为公开报道与用户提供口径的整合，后续需按公司最新财报电话会、10-Q/10-K 与供应链验证更新。

Delta 之一：瓶颈从 CoWoS 扩散到 HBM

HBM3e 合约价上涨约 20% 的口径，说明上游紧度正在从先进封装扩散到高带宽内存。SK Hynix、Samsung、Micron 以及设备材料链都应持续跟踪。

Delta 之二：Asia testing 生态受益

ASIC 放量后，后段测试、封装验证、可靠性测试、探针卡、ATE 与 OSAT 需求同步提升。ASE/SPIL 等亚洲后段生态弹性可能被低估。

Delta 之三：AMD 指向企业推理

AMD Venice 服务器 CPU 的 CoWoS 订单从 3 万片跳升至 5 万片，暗示 2027 年企业 AI 推理需要 CPU、GPU、内存、网络与封装系统性升级。

四、产业链映射

环节	核心公司	投资观察
先进制程	TSMC	3nm 与先进封装绑定，议价权继续强化。
先进封装	TSMC CoWoS	产能分配决定谁能真正放量。
ASIC 设计	Broadcom、MediaTek、Alchip、Marvell	自研芯片需求前移，估值框架上移。
HBM	SK Hynix、Samsung、Micron	供应紧张与价格上行成为新瓶颈。
后段测试	ASE/SPIL、测试设备链	ASIC SKU 增多后测试复杂度提升。
中国 AI 芯片	Cambricon、SMIC	需求增长快，但 7nm 与先进封装形成双重压力。

五、2026 H2 至 2027 验证窗口

2026 H2

MediaTek Zebrafish TPU 8i 量产窗口

重点看良率、功耗、Google 验证节奏和 CoWoS 配额释放。

2026

AWS Trainium3 3nm 迁移

Alchip 与 Annapurna 需求上升，验证云厂商 ASIC 是否规模化采购。

2027

AI ASIC TAM 明显前移

若 TPU、Trainium、MTIA 同步放量，ASIC TAM 可能提前进入 700 至 800 亿美元区间。

2027+

推理经济性成为主战场

推理负载越标准化，ASIC 的单位成本、能效与供应链确定性价值越高。

六、结论：这是一场先进封装资源重新定价

2026 年 AI 半导体的主线，不是 NVIDIA 神话结束，而是 CSP 自研 ASIC 终于开始进入真正的产能账本。

过去看 AI 半导体，重点看 GPU 出货、HBM 供给和云厂商 capex。现在还要加一条：谁拿到了 CoWoS，谁才有资格把自研 ASIC 从路线图变成收入。

联发科 TPU 配额的意义就在这里。它代表 Google TPU 供应链从 Broadcom 单一路径走向更复杂的亚洲设计与制造网络，也代表台积电先进封装的边际分配正在从 NVIDIA 独占叙事转向 GPU 与 ASIC 共同竞争。

投顾结论：继续看多 AI 半导体总需求，但选股逻辑需要从单一 GPU 贝塔升级为 GPU + ASIC + HBM + CoWoS + 测试生态的多层映射。NVIDIA 仍是核心，TSMC 是资源中枢，Broadcom 与 MediaTek 是 ASIC 估值重估入口，HBM 与测试生态是二阶受益链。

资料口径说明

本文使用的 Morgan Stanley 2026-05-07 Asia-Pacific Technology 相关数字为研报测算口径；大型云厂商 capex 上修、TSMC 先进封装瓶颈、Google TPU 与 Broadcom / MediaTek / ASIC 供应链前移等方向，可与公开报道及公司财报电话会交叉验证。单项订单、配额与出货预测仍需以后续公司公告、财报电话会和供应链验证为准。

本文不构成严谨投资建议；严谨投资建议请与 Kerwin 联系。